证券研究报告」产业经济深度2023年3月16日德邦证券全球半导体产业框架与投资机遇中观科技产业系列专题报告01证券分析师研究助理姓名：李浩姓名：张威震资格编号：S0120522110002邮箱：zhangwz5@tebon.com.cn邮箱：ihao3@tebon.com.cn德邦证券分新框来：全球半导体产业供给端由企业主导，需求端由下游应用领城主导，供给、需求和贸易共同创透了销售市场，需求波动向上传导的时间差透成了企业和渠道商的库存。企业的边际盈利能力变化传导到二级市场，与其他圆因素交织共同影响了股价波动。在整个框架中，技术是根固，技术选代降低制透成本并创选下游电子设备需求，促进信息科技产业持续繁荣发展。。历妻复查：全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬物发展，在成长过程中历经了从美国到日本，从日本到韩国和中国台湾，以及再到中国大陆的三次产业区城转移。在此过程中，全球半导体产业分工不断细化，从IDM到Fabless,纯品图代工模式出现。同时，全球半导体市场下游历经多轮增长周期，从1976年的约29亿美元成长202停到2022年的5832亿美元，下游已经渗入到消费电子、计算机、通信、汽车、工业等多个应用领城，成为信息科技产业和数字经济的基石。成长与周期：全球半导体产业经过几十年的发展，已经从快速增长的成长行业转变为渐进式增长的成热行业，成长性逐渐变弱，周期性不断增强。全球半导体产业格局集中度不断提升，头部企业成长速度放缓但型利能力变强。周期性方面，我们从长期、中期和短期三个维度进行拆解：()在长期维度上，全球半导休产业主要受技术选代圆素影响，呈现出的10年左右的产品周期，宏观经济泼动对这一转征进行加强：(2)在中期维度上，全球半导休产业主要受企业壹本开支驱动，表现出的3至4年的产能周期：(3)在短期维度上，半导体销售市场短期供需错配导致企业库存波动，呈现出釣3至6个季度的库存周期。·产业健：全球半导休产业链包括设计、制选、封测三大核心环节，和基础技术研发、半导休设备、半导体材料三大支撑环节，以及多种下游应用领城。在价值量分布上，呈现出“设计>品图制透>设备>封测>材料”的转征。在区城分布上，主要与各区城生产要素优势类型有关：()设计、设备等研发密集型环节，主要由美国、欧满等区城主导：(2)材料和品圆制选等黄本开支密集型环节，主要由欧美以外地区主导：(3)封装测试等壹本开支和劳动力密集型环节，主要由中国大陆主导。市畅怖构：分地区来看，亚太地区在全球半导体销售颜中超过60%，而中国大陆在亚太市场份额最高，2021年以1877亿美元销售额成为全球半导体产品最大消费地区。从供给端来看，美国在全球半导体市场供应端占据接近一半份额。分产品来看，集成电路占半导体产品销售颜的比重维持在80%以上，其中逻辑IC和存储IC比重最高，MCU份额呈下降趋势。分下游应用来看，计算机和通信是主要应用领城，不同类型的半导体产品在下游应用领城的占比有所区别。请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明核心摘要（2/2)德邦证券中国大陆现状：中国大陆半导体产业起步较晚，目前在全球市场份额第一且仍保持上升趋势。中国大陆在供给端较为薄弱，C产值虽然快速增长，但自给率水平仍然不高。去除大陆之外厂商在内地的品圆厂贡献的产值，中国本土厂商对市场的供给比例2021年仅为6.6%左右。此外，从进出口的角度看，中国大陆半导体产品贸易逆差仍在扩大，进口高端芯片、出口低端芯片现象仍然显著，半导体产品在整体进口金额占比也屡创新高。。薄内外对比：从产业投资力度来看，半导体产业较为依赖研发投入，在全行业中研发支出占收入比重景高。分地区对比，美国在全球主要国家和地区中研发投入最高，中国大陆景低。对比中外半导体企业，中国大陆半导体产业链各环节龙头公司与海外龙头公司相比在收入规模与盈利水平等方面仍然存在一定的差距。~产业楚普：()长期来看，量子隧穿效应导致的物理极限和先进制程工艺成本陵增等因素致使集成电路沿摩尔定律发展的经险规律迎来瓶颈，台积电先进制程的新工艺收入占比提升速度不及前代、渗透速度或将减缓。集成电路进入后摩尔时代后，技术选代速度放缓，中国有望通过先进封装和Chiplet等技术实现加速追赶。(2)中期来看，2020年新冠疫情大流行对全球半导体市场造成了先繁后松的局面，加剧了市场需求波动，企业端产能投放节奏受到一定影响，2023年产能周期大概率进入下行阶段。(3)短期来看，全球品圆厂产能利用率已经回归到正常水平，WSTS预测2023年全球半导体市场或将萎缩4.1%至5566亿美元。(4)区城分工上，半导体产业的安全性和韧性日益成为全球各地区竞争焦点，美国通过“对内鼓勋、对外合作、对华竞争”的半导体产业政策促进先进制程回归本土，同时限制中国半导体产业的发展。中国需要推出更适合当下环境的半导体产业顶层战略规刻，以在日益动荡的地缘政治格局中实现半导体乃至整个信息科技产业的国产替代和自主可控。授责建汉：全球半导体产业步入成熟阶段，技术选代速度放缓，中期产能周期和短期市场或将进入下行阶段，中国大陆半导体产业自给率水平提升空间仍然巨大，有望在未来几年中实现全球半导体产业早期的快速增长，建议美注本土半导体产业链设备、村料、功率C设计、EDA、P核、先进制程、先进封装等环节的头部优秀企业。风隆提示：下游需求不及预期风险：宏现经济增速不及预期风险：技术发展不及预期风险。请务必阅读正文之后的信息披露及法律声明2